d << l/(2p)
d > l/(2p)
Proiectarea Placilor Imprimate
de Circuit (Printed Circuit Board , PCB) considerind CIEM .
1. Introducere
Sunt discutate subiectele urmatoare:
(i) mecanismele de cuplare si
problemele asociate cuplajelor : cuplaje datorita conductiei
(e.g. datorate surselor de putere), cuplaje capacitive si
inductive ;
(ii) arhitecturi si configuratii
: utilizarea suprafetelor plane legate la pamint, ecranari
(blindaje) locale, decuplarea surselor de putere, semnale
terminale ;
(iii) IEM si circuitele digitale
(numerice) : familii de circuite logice ( TTL / NMOS / CMOS /
si ECL ) si caracteristicile acestora, sursele problemelor si
susceptibilitati, "corectii" : semnale terminale,
limitele de zgomot, impedante de circuit si de traseu, cresterea
intervalului de timp, si configuratii de interconectare ;
(iv) IEM si circuitele analogice
: surse de IEM, susceptibilitati, proiectare pentru
eliminarea problemelor, efectul impedantei de circuit, utilizarea
suprafetelor plane legate la pamint, blindaje (ecranari legate la
pamint), trasee ecranate si inbunatatirea conexiunilor pe placa
imprimata .
2. Mecanisme de Cuplaj
| Propagarea Interferentei | |||||
| prin Conductie | prin Radiatie | ||||
| Impedanta obisnuita (comuna) | Frecvente
joase d << l/(2p)
|
Cimp Electric | Cimp Magnetic | ||
| Linia de Transmisie | Frecvente
inalte d > l/(2p)
|
Unda Electro-Magnetica | |||
Mecanismele de Cuplaj
Revenire la Cuprins
